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硅片抛光工艺流程：
1、预处理：对硅片进行清洗，去除表面的杂质和污染物。
2、粗磨：使用粗粒度的抛光浆对硅片进行初步的磨削，以去除表面的不平整和损伤层。
3、精磨：使用细粒度的抛光浆对硅片进行精细的磨削，以达到更高的表面平整度和光洁度。
4、抛光：使用抛光布和抛光液对硅片进行最后的抛光处理，使表面更加光滑，减少表面缺陷和损伤。
5、清洗与检测：完成抛光后，再次对硅片进行清洗，并对其进行检测，确保其表面质量符合要求。
硅片抛光所用材料：
1、抛光浆：是一种含有微小磨料的悬浮液，用于在磨削和抛光过程中去除硅片表面的不平整和损伤层，根据不同的工艺需求，抛光浆的粒度、浓度等参数会有所不同。
2、抛光布：是一种用于硅片抛光的布料，其表面具有一定的粗糙度，可以有效地去除硅片表面的微小划痕和污染物。
3、抛光液：是一种化学液体，通常含有一定的磨料和化学添加剂，在抛光过程中，抛光液可以与硅片表面发生化学反应，进一步去除表面的杂质和污染物，同时起到冷却和润滑的作用。
根据具体需求和工艺条件，还可能使用到其他辅助材料和设备，如抛光垫、清洗剂、检测设备等。
仅供参考，如需更多信息，建议咨询半导体行业专业人士或查阅相关文献资料。